MS-9A69凌动J1900无风扇嵌入工控机在固晶机上成熟应用

MS-9A69凌动J1900四核心CPU的无风扇嵌入式工控机在LED固晶机中成熟应用

近年来随着信息技术产业和半导体行业飞速发展，加之我国在2016年全面禁止各种瓦数的白炽灯市面销售，这无疑给我国的LED推广及普及应用提供了巨大的市场机遇，集成电路市场已经成为了一个庞大的产业群，市场需求的增加，对于生产设备的需求也越来越高，固晶机等半导体设备在市场上的需求越来越大，与此同时，IPC技术的快速发展为满足以上需求提供了保证。

不使用自动化生产，根本就无法满足生产需要，为此，嵌入式工控机作为高可靠性高稳定性的控制设备，被广泛应用在固晶机行业，极大提高了LED固晶机的自动化程度，使设备在精度、速度、人机交互性等方面更加优化。

嵌入式工控机在LED固晶机中的应用方案应用非常的成熟。

系统原理：

LED固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB（印刷线路板）上，实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备，可满足大多数LED生产线的需求，适于各种高品质、高亮度LED（红色、绿色、白色、黄色等）的生产，部分可适用于三极管、半导体分立器件、DIP和SOP等产品的生产，适用范围广，通用性强。

LED固晶机系统结构主要包括运动控制模块、气动部分、机器视觉部分和运动执行机构模块，通过PCI总线接口实现与嵌入式工控机控制中心的数据通信。

工作原理：

由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

系统优势：

LED固晶机系统的运动控制部分由伺服电机和步进电机实现，其中的各个电机运动都是由嵌入式工控机和运动控制卡来控制，嵌入式工控机是LED固晶机控制系统的核心部分，主要负责人机交互界面管理和控制系统实时监控工作，发布运动指令，有效处理控制卡采集传输的信息，使各个环节实现预期运动，确保机械位置精度检测和操作安全。

在X86平台的嵌入式工控机控制下，LED固晶机系统可以充分利用硬件资源，大大加快了数据处理速度，提高了系统运行效率。